美国时间2026年3月26日，美国众议院外交事务委员会高票通过 《芯片安全法案》（H.R.3447），这一法案标志着美国在先进技术芯片出口管制这个问题上，迈出了从“许可管理”到“技术监控”的关键一步。该法案后续需经美国参众两院分别通过，并由总统签署后方可正式生效成为法律。

众议院中国问题特设委员会在当天声明中提到，《芯片安全法案》是对该委员会两党成员对受出口管制的美国先进芯片、包括英伟达(Nvidia)芯片被转移至中国所表达的关切的直接回应。

根据法案要求，美国商务部须在法案生效后 180 日内，对所有受出口管制的高性能芯片及相关计算产品实施强制监管：相关产品在出口、再出口或境外内部转移前，必须搭载具备位置验证等功能的 “芯片安全机制”。该机制可通过软件、固件、硬件或物理方式部署，以防范芯片被非法转移、盗用及篡改。

“芯片安全机制”要求所有受出口管制的高性能 AI 芯片 / 服务器（英伟达 H100/H200/B200、AMD MI 系列等），出口、再出口、境外转移前必须搭载：位置验证、防篡改、远程锁死、使用追踪（软 / 硬 / 固件 / 物理方式）。防止像 Super Micro （超微电脑）那样经第三国转运、篡改序列号、通过虚假最终用户流转至第三国。

法案同时规定，美国商务部需在一年内，就是否增设反篡改、用途验证、走私识别等额外安全机制开展系统性评估；并在两年内，对经评估确有必要的附加安全机制予以落地实施。商务部须每年向国会提交相关机制运行有效性及更新建议报告，同时被授予核查芯片实际流向、留存相关记录、要求企业配合上报异常情况等执法权限。

《芯片安全法案》之前，美国曾经在2022年8月推出过一部《芯片与科学法案》，其核心主要在于“芯片产业支持”与“前沿科学研究”，对于出口管制与技术管控，并未予以充分强调。《芯片安全法案》的提出，意味着美国政府开始在“发展”与“遏制”两个维度对中美半导体及人工智能产业进行全面竞争。

通过对两部法案的全方位比对，有助于全面理解美国芯片政策对中国的影响并提出针对性应对策略。

一、基本信息对比

二、核心内容对比

1. 立法宗旨与国会意见

2. 关键定义与适用范围

《芯片安全法案》明确定义了：

· 受管制集成电路产品：出口管制分类编号3A090、3A001.z、4A090、4A003.z及后续类似编号

· 芯片安全机制：软件、固件、硬件支持的安全机制或物理安全机制

· 管辖行为：出口、再出口、境内转移至外国

《芯片与科学法案》未定义具体技术产品，而是按领域划分：

· 半导体制造、商业研发、劳动力发展、国防基金、国际技术安全等

3. 主要机制与要求对比

三、安全与管制措施对比

《芯片安全法案》的安全机制体系

《芯片与科学法案》的安全限制

四、资金与资源配置对比

五、时间线与实施机制对比

六、对华政策对比

七、两部法案的关系与互补性

八、总结

九、对中国的影响及应对策略

这两部法案共同构成美国半导体战略的“发展”与“遏制”：一方面通过《芯片与科学法案》重建本土制造能力，拉开与竞争对手的差距；另一方面通过《芯片安全法案》构建技术护城河，遏制竞争对手在基于芯片相关产业方面的发展，共同组成攻防一体的半导体发展策略，继续在先进算力方面对中国人工智能产业“卡脖子”。必须指出的是，发展与遏制在两个法案中是相互交织而非截然分开的。

在出口管制方面，《芯片安全法案》规定安装的“芯片安全机制”在“芯片转运至未授权地区（中国、俄罗斯等）时，系统自动识别上报”，同时赋予了美国政府在无证据、无预警的情况下直接远程锁卡、断供，将芯片物权从“商品”转为“受控战略物项”，将以技术手段将法律法规从条文走入了系统，大大强化了长臂管辖，以嵌入式的技术管辖在某种程度绕开法律的管辖地域限制。

同时，强迫全球半导体产业的上下游企业在中美科技标准之间“二选一”，在产能、供应链、良率等方面给中国制造麻烦，放缓中国先进算力获取和升级的节奏，最终为美国赢得人工智能竞赛提供助力。但也为企业和用户带来了美国芯片不能自主控制的担忧，为中国芯片在国际市场带有某种机遇。

针对这两部法案，中国的应对策略应坚持“你打你的，我打我的”的方法，放大自己在产能、供应链、市场规模、能源等方面的优势，坚持开放市场、多边合作的模式应对美国的单边主义和垄断竞争策略。

面对美国遏制，中国应该更加坚定地建设半导体自主产业生态，在扩大先进算力芯片获取端的同时，加紧补齐自身先进算力芯片及基础设施方面的短板。同时，应以更开放姿态、更优质的产品和服务与美竞争，在AI应用端采取开放标准、开源算法等方式，从中低端AI服务市场入手，以数字化绿色化协同转型为抓手，扩大中国产品、系统和服务的海外市场份额；在数据上，采取广泛合作的方式扩大数据获取源，并积极开发高质量标准化数据集对外服务。